Купить Паста паяльная Mechanic XG-50 (35 г) за 412 руб онлайн

Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Температура примерно 183°С. Применение: Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как, использование компонентов для поверхностной пайки. В результате чего сформируется аккуратная пайка. Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов. Паяльная паста MECHANIC XG-50 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. Вес: 35 гр. При этом паста станет затвердевать. Хранить следует в прохладном месте. Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат. Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате. Состав пасты — 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс. После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса. Размеры частиц:20-38 микрон.