Купить Безотмывочный флюс для BGA пайки KINGBO RMA-218, 100 гр. за 659 руб онлайн

Среднеактивный. особенно в случае окисленных плат и компонентов. Характеристики: консистенция флюса: гель. Идеально подходит для пайки BGA/SMD компонентов. Обладает повышенной температурной стабильностью в процессе пайки. Флюс высокой вязкости, мало растекается по плате при нагреве. Высококачественный гелевый флюс RMA-218. Хорошо зарекомендовал себя в ремонтных приложениях различных устройств. объем: 100 гр-1шт. Подходит для всех видов пайки: паяльником, горячим воздухом, инфракрасным тепловым излучением. вязкость: 2200. цвет: белесый упаковка: шприц-картридж. После пайки на плате останется минимальное количество остатков, которые легко удалить.